評估

Intel推3D晶片

力攻平板電腦 「半世紀最大突破」 高效省電

美國英特爾（Intel）周三宣布成功開發
立體電晶體（transistor）技術，
令晶片速度顯著提高，耗電量減半，
英特爾形容這是「微處理器界半世紀以來最大突破」。

Intel表示，採用3D電晶體的新晶片預計於今年底量產，
該公司近年在流動電子產品部件市場中遠遠落後於競爭對手，
新產品勢成為它在平板電腦和智能手機界翻身的希望。

這種立體電晶體技術稱為「三閘」（Tri-Gate），
其主要突破在於讓電晶體向「高空」發展，
就像摩天大廈那樣善用垂直空間，
有利增加資訊流量。

晶片設計師成功製成垂直的鰭狀矽物質，
令電晶體能更緊密地封裝起來，
電子也能夠由平面流動轉為立體流動，
增加流量（見圖）。

未來，設計師還可以增加鰭狀物的高度，
從而獲得更高性能。

電晶體50多年來都是以平面設計，
全靠體積不斷減少，才可在晶片上愈放愈多，
提升運算速度。

以英特爾聯合創始人摩爾（Gordon Moore）命名的「摩爾定律」，
預言晶片上電晶體數量大約每2年會增加1倍。
這一定律在40多年來成為半導體行業的基本商業模式。
但電晶體微型化技術近年開始出現瓶頸，
業界開始質疑摩爾定律將會被打破。
英特爾的新技術令這一定律有望延續下去。

增效四成省電一半
與現時最先進的32nm（納米）平面式電晶體相比，
新的22nm立體三閘電晶體在低電壓下將性能提升了37%。
此外，新電晶體只需消耗不到一半的電量，
就能達到32nm晶片中電晶體的性能，
這意味它十分適合用於小型流動設備。

《金融時報》指出，
英特爾發展新技術是其歷來最大的賭博之一，
希望憑這種慳電高能晶片在流動電子產品部件市場翻身。
英特爾長期雄霸桌面電腦和手提電腦市場，
但在近年冒起的流動電子產品市場，
例如平板電腦和智能手機上，
英特爾就遠遠落後三星與ARM等對手。

年底量產 明年推出
英特爾周三展示了全球首枚採用3D電晶體、
研發代號為「長春藤橋」（Ivy Bridge）的
22nm微處理器，可用於手提電腦、伺服器和桌面電腦。
英特爾稱，相關產品在今年底開始量產，
明年初正式推出，從低階的Atom處理器到高階伺服器都可應用。

香港城市大學電子工程學系副教授鄭利明表示，
3D（電晶體）晶片在平板電腦或智能電話的應用將成為趨勢。
他指出，3D晶片可解決一些較需運算技術的難題，
如天氣預測、醫療運算、3D圖片與3D視像。